说得好像高频高线性高增益PA物料结构和工艺难度不大似的。另外，做IC的，脱离成本来比较难度的，都是耍流氓哦。


【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: FBAR的难度在器件结构和工艺平台，本来就不是设计。不要自己做设计就觉得设计是最难的。
: 你也看看上下文，没人说RFIC不难
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: ....................

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