拿FBAR跟收发芯片比难度是关公战秦琼，但跟PA还真能比比。BAW/FBAR在射频前端里是难度至高点没疑问，除了技术难度外，另一个原因就是你说的成本，PA用GaAs是成熟工艺平台；BAW目前都是IDM，设计公司找不到代工厂，必须自己投资。
【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: 说得好像高频高线性高增益PA物料结构和工艺难度不大似的。另外，做IC的，脱离成本来比较难度的，都是耍流氓哦。
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: - 来自「最水木 for iPhone X」
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