好处很多，一是能提高芯片容积率，二是可以异构集成，三是可以近存储处理，四是能打穿存储墙，五是可以增加数据传输带宽。

当然克服的困难不少，但毕竟利益极大，没有天上掉馅饼的事。
【 在 jumbonb 的大作中提到: 】
: 你把逻辑芯片堆叠起来的目的是什么呢？
: 要实现设计的功能需要的逻辑管字数量不会因为你堆叠了就变少。同样多的管子堆叠起来散热就不好了，因为表面积小了。而且同样多的管子显然做在同一层上成本更低。
: 存储芯片里面是用管子做存储的，逻辑相对来说较为简单。走线相对简单。因此需要的管子层较多，而走线层较少，存储芯片单层的散热也不大。如果不堆叠会导致面积过大无法封装成大容量颗粒，并且最远的存储管到IO的距离过远，速度无法提高。存储芯片做堆叠即可以提高速度也可以减小封装还没有散热问题。
: 逻辑芯片通常走线复杂需要较多金属层，一层管子层对应7～9层是常见的。在金属层上面再做衬底就困难了，而多层衬底放在一起，下层的衬底又很难链接金属层

来自 NOH-AN00
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