你仔细看一下，他们是不是只有存储堆叠。
另外，你主贴里面是说别人都想不到，就你想到了。我只是想告诉你，别人早就想到了。
之所以纯逻辑堆栈比较少，就是因为hybird bonding工艺的尺寸还没能提升到那么高。最初的拼贴那都是几um的工艺精度。
当然这是另一赛道，smic也在做，这方面也是tsmc和三星领先。

【 在 ann1122 @ [METech] 的大作中提到: 】
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: 你要知道，存储里面的三维堆叠，和逻辑芯片里的三维堆叠，是两种东西。整个日本，没有28纳米以下的工艺。
: 【 在 kits 的大作中提到: 】
: : 给你看一下ISSCC 2021年 sony的讲演，它使用了3层芯片的堆栈，所有sony商标带stack的，都说明使用了这个工艺。顺带说一下，三星，台积电都有这个工艺。这并不是什么新鲜玩意。[img=https://static.mysmth.net/nForum/att/METech/416311/650/middle][img=https://static.mysmth.net/nForum/att/METech/416311/108589/middle]
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#发自zSMTH@LIO-AN00
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