高速模拟芯片，  拟23年上市，今年市值预估30-40亿
1)    MCU架构：北京
2)    RFIC：杭州、北京上海
3)    模拟版图：杭州/成都
4)    模拟设计（混合信号）：杭州/成都
5)    模拟电源：杭州/成都
6)    芯片验证：北京
7)    芯片设计：北京


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