上面不是有人说了吗，晶圆厚度250~750微米。  
至于为什么这么厚，再减薄晶圆的平整性变差，影响制造精度。

晶圆制造完成，封装过程中也要减薄，不同封装形式、不同工艺对减薄要求也不一样，最薄可能要减到50um。


而一般晶体管的有效厚度，其实是纳米级别的，估计100~1000nm吧。  所以这么厚的晶圆和芯片，主要是起到支撑作用。
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 到底也没个答案。  
: --

发自「今日水木 on JSN-AL00」
--
FROM 101.224.127.*