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联系人：Franky
微信：e21139072
工作职责：
负责开发多种模拟IP,主要为并行高速接口，并与数字等团队共同完成SoC、chiplets的开发和设计。
lSoC和interposer之间的3D互连接口PHY
lSoC和SoC之间的2.5D互连接口PHY
l制定设计架构和规格参数，完成模拟电路设计仿真、样片测试验证
l配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片
l负责项目文档编写（设计规格/报告、专利申请等）
经验要求：
l高级：6年以上的本科学历或3年以上的硕士学历
l初级：4年以上的本科学历或1年以上的硕士学历
l在模拟接口设计有经验
技能要求(满足其中某些即可):
l具有独自开发高速接口PHY设计、验证和测试经验，在TSMC、UMC或SMIC多次流片
l具有PCIe、DDR、MIPI、SDIO等接口PHY的设计经验
l对2.5D、3D chiplets封装有较好的了解
l具有扎实的模拟IC基础知识，包括：Mixed Signal（ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL），I/O ESD等
l对于高性能模拟IC相关特性（低噪声、低压低功耗、高低温、ESD、Latch-Up、EMI、系统可靠性、量产一致性和良率等）有充分的理解，并能优化设计
l熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真，熟练常用电路仿真工具
l熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证，并能编写信号处理程序
l深刻了解各种半导体器件物理知识，熟悉主流版图工具，并能指导和优化版图绘制
l熟练操作主要测试工具（信号发生器、采集卡、示波器、万用表、逻辑分析仪）
l具有项目量产经验、项目/团队管理经验者优先
l良好的口头和书面沟通技巧
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