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以下是某大厂的职位 前期做手机ap后续也会做车载芯片
职位：
1)芯片设计（各方向）/各方向SE 上海/北京/成都/西安/深圳
2)cpu专家（交付）上海/北京/成都/西安/深圳
3)芯片验证工程师(各方向）上海/北京/成都/西安/深圳
4)DFT工程师上海/北京/成都/深圳
5)综合工程师上海/北京/成都/深圳
6)射频模拟设计工程师上海/北京/成都
7)模拟设计工程师深圳/成都/上海（电源类/DDR PHY/MIPI PHY等等）
8) NPU架构师/设计师上海/北京/深圳（无NPU经验也可以）
9)性能仿真模型工程师（ESL）上海/北京/西安
10) ISP/Codec/Display IP Design上海/北京/西安
11) ISP软件专家/负责人 上海
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