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主题:Re: 板上做先进工艺的还是少啊
earthmouse
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2022-10-14 11:35:28
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晶圆从台积电出来的时候算力不超标就行了。封装在大陆做,关
你鸟事啊。
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 先不谈单die算力问题,多die直接互联带宽必然直接超过600g标准,chiplet反而恰恰是不行的,被针对的
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FROM 58.45.127.*
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