泛林集团中国区开启裁员：比例或超10%，补偿最高N+6！

芯智讯

2022-12-09 19:50
广东
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12月8日消息，据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。

一位知情人士告诉芯智讯：“泛林集团现在已经开始裁员，只不过前期是‘自愿申请’离职，可以拿到N+5或N+6的补偿，等到强制裁员阶段就不会有这么多的补偿了。”

根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。

此前泛林集团首席执行官蒂莫西·阿彻（Timothy Archer）在2023会计年度第一季（截至2022年9月25日止）财报分析师电话会议上透露：“我们已采取必要措施确保完全遵守新规则，并根据需要停止发货和提供支持。”

泛林集团当时还警告称，由于美国新规的限制，其2023年的收入可能将减少20亿至25亿美元。

显然，美国新规对于泛林集团中国区的业务带来了非常大的影响。

“此番裁员，泛林集团服务国内那两家存储晶圆大厂的团队受影响比较大。但据我猜测，这部分的员工不可能都裁掉，一些骨干需要保留。因此裁员可能会先从受影响不是特别大的部门开始，先采取自愿申请的方式，比例大概在10%左右。”知情人士告诉芯智讯：“12月中旬之后，可能将会有更大规模的裁员，具体裁员比例未知。”

据了解，目前已经有员工“自愿申请”离职了。虽然说是“自愿”，但有些是被约谈后“自愿”的。

资料显示，泛林集团成立于1980年，其产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备，以及去胶和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。有统计数据显示，泛林集团在刻蚀设备市场约占全球45%份额，全球第一。其中导体刻蚀设备约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二；CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。

根据泛林集团其公布的各个季度的数据来看，在截至2021年12月26日的2021自然年度，泛林集团的营收约为165.24亿美元。从营收来源地区来看，来自中国大陆地区的营收占比也是最高的，达到了33%，紧随其后的则是韩国26.8%，中国台湾15%，美国5.5%。
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