我不懂芯片，是硬件电路使用者。设计电路需要设计散热片，散热片越大，占用空间和成本会增加。比如产品质保5年，产品每天使用4~6小时，那么芯片表面温度不能超过多少℃才能符合产品要求。

我是这样考虑的：1）芯片厂家给出：COF芯片结温最大值是多少℃。结温和外表面温度差多少℃；2）按照温度降低10℃寿命延长1倍来计算；让产品质保5年（质保3年，设计应该保证5年左右），每天使用4~6小时；3）根据这两步骤，来给出COF温升标准。

我的问题是：长期工作在最高工作温度下比如150℃或125℃，芯片寿命是多少小时？随着时间延长，芯片封装老化变脆进气的比例是多少%？

感谢！感谢！
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修改:long2004 FROM 111.197.233.*
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