2023年2月职位热招：数字设计，DFT，综合，数字后端等

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主题:2023年2月职位热招：数字设计，DFT，综合，数字后端等
TessaKong1|2023-02-15 11:02:09|
1. MRAM初创公司
SOC设计经理/主管    5年+前端设计经验，负责前端和综合工作    上海，深圳，苏州
中后端工程师    熟悉数字后端，中端，了解低功耗等，3年左右经验    上海
数字设计工程师    2-4年芯片设计经验    上海

2.自动驾驶芯片公司
综合工程师    3-5年相关经验    上海
SOC设计工程师    DDR,PCIE,MIPI,USB,NOC,TOP&IO,CRG，安全，多媒体等方向。3-5年经验上海/深圳/武汉
DFT工程师    3-5年相关经验    上海/深圳

3. 初创CPU芯片公司
芯片设计工程师    3年以上经验，有pcie，SOC集成，GPU集成经验优先    上海，苏州，北京，武汉
低功耗工程师    2年以上经验    上海，苏州，北京，武汉

4.AI芯片公司，多年AI芯片经验，产品已落地，大厂背景
DFT工程师    5年以上DFT相关经验    上海，北京

5.GPU芯片公司，技术实力强
STA工程师    5年以上经验    西安

6.WiFi芯片公司，数亿元融资，创始人有丰富的WiFi芯片背景
SOC设计工程师    3年以上经验，熟悉芯片顶层，高速接口，soc核心电路，cpu子系统，存储子系统等方向上海，苏州
DFT  /综合工程师    5年以上DFT或者综合经验    上海，苏州，南京

7.车载芯片公司
DFT工程师    3年以上经验     苏州
数字设计工程师    3年以上经验    苏州

8.设计服务公司，大客户先进工艺项目
DFT工程师    3年以上经验    上海
数字后端工程师    3年以上经验    上海

18321576982/guoyan.kong@xf-consulting.com
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