可以用fib设备 把原来芯片的logo磨掉，还能做出来新logo和项目号

再用repackage技术重做封装，费点事儿但是一样能搞定


【 在 Gunforce 的大作中提到: 】
: 现在如果要承接国家任务，验收时第一件事就是把芯片封装拆了，在die的特定位置上要有公司和项目的指定logo，老拿打磨说事属于刻舟求剑了。
--
FROM 114.246.92.*