这点成本算个毛线

【 在 lxku 的大作中提到: 】
: fib一个小时1200块钱，只能切两根线。如果要去掉大片的logo，至少要三个小时以上。如果要fib再画出来新的logo，至少要5个小时以上。你是个不懂行的人，知道几个名词就开始胡扯。
:   目前他们可行的造假方法，就是进口整片的做好的wafer，走一遍划片和封装流程，封装上的logo可以做假，但裸芯die上的logo和顶层金属的布局没法改，或者说改的成本过高。
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