除了光刻机，芯片制造领域，中国还有很多设备、设备的核心部件是被卡脖子的，比如号称基本解决了卡脖子问题的刻蚀设备，核心的plasma source是老美的，说白了一样被卡脖子，连个静电卡盘都做不好。还有过程控制设备、coater等，国产化率几乎没有。

耗材就更差了，光刻胶，媒体上天天放炮，天天说咋突破，实质上情况业内人很清楚。cmp抛光液，也是一塌糊涂。加上国产fab不给国产厂商机会，看样子美日要休克式制裁，国内厂商才会勉强用用。

上面是极难突破的部分，就连fab制程---也就是你们看不起的应用层面，一塌糊涂，买整条产线过来，能不能稳定量产，良率足够能挣钱，也是能力堪忧。

这种环境下，一家公司每年烧几百亿，用随时可能会被制裁的pdk设计芯片，这不是脑子有包么？
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