这只是一小部分而已，绝大部分国产的数据都是详细测试，并经得起验证的
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
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