【日本共同社2023年6月23日报道】据消息人士周四透露，美国拜登政府为配合日本2023年7月实施的对华半导体设备出口管制的额外限制，计划进一步扩大对中国半导体出口管制的范围。2022年10月，美国宣布对某些先进计算芯片和相关产品实施出口限制。2023年1月，日本和荷兰同意与美国一起限制向中国出口可用于开发人工智能和实现军事能力现代化的先进技术和设备。2023年3月，日本在美、日、荷三方协议基础上公布，日本将从7月开始在现有管制清单中添加包括生产最高端类型芯片所需的用于清洁、光刻和蚀刻的23种先进半导体设备。目前，美国已将该计划告知日本和荷兰。值得注意的是，美国国务卿布林肯周一刚刚结束对北京为期两天的访问。
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