台积电最先进工艺3纳米，未来还能再走2纳米、1.5纳米两个节点。
大陆现在最先进工艺7纳米，受制于光刻机，走不下去了。如果能走下去，还有5、3、2、1.5四个节点。
美国已经在开发等效1纳米以下的新工艺。
策略上，要做好光刻机不能在短期内攻克的准备。
现有路线和美国的未来路线，同时跟，还是依次上，都存在一个产业发展停滞的问题。事关企业生死，硅工收入。现实迫切要求，找到第三条路线，重走90纳米到7纳米工艺，融合现有和未来两条路线，为光刻机研发和共有技术攻坚队伍成长，争取至少15年时间，同时还要芯片性能暴增，带来旺盛市场需求，破解现实困境，让我们的逆袭之路从容一点，舒坦一点。
各位老师，请问何解？
【 在 SmartIC 的大作中提到: 】
: 大神们努力。赞！
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