台积电最先进工艺3纳米,未来还能再走2纳米、1.5纳米两个节点。
大陆现在最先进工艺7纳米,受制于光刻机,走不下去了。如果能走下去,还有5、3、2、1.5四个节点。
美国已经在开发等效1纳米以下的新工艺。
策略上,要做好光刻机不能在短期内攻克的准备。
现有路线和美国的未来路线,同时跟,还是依次上,都存在一个产业发展停滞的问题。事关企业生死,硅工收入。现实迫切要求,找到第三条路线,重走90纳米到7纳米工艺,融合现有和未来两条路线,为光刻机研发和共有技术攻坚队伍成长,争取至少15年时间,同时还要芯片性能暴增,带来旺盛市场需求,破解现实困境,让我们的逆袭之路从容一点,舒坦一点。
各位老师,请问何解?
【 在 SmartIC 的大作中提到: 】
: 大神们努力。赞!
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