集成电路发展到今天，诺伊斯提出的那个集成电路的基本理念，再有三个工艺节点，就彻底失效了。

集成电路又要重新被发明了。现在的情况和1959年不一样了，没有贝尔实验室固体物理研究方向积累下来的一大批现成研究成果可以利用了。

从头到脚的整体方案，没有人知道。知道的，是继续提高功能密度是唯一可能的发展方向。具体哪条路径能够走通，也不知道。知道的，是基于以往30年的攻坚经验，总可以有一条路走通。中国人懂得，三个臭皮匠，顶个诸葛亮；美国人在1000多年后在集成电路产业创新实践中懂了，科学家的规模和结构超过临界质量，可以引发创新链式反应，迸发出难以想象的巨大能量！

美国的做法，是既然通用计算时代结束了，那就搞专用计算，异构集成多种计算范式。如何搞呢，于是追溯到摩尔75论文，这篇论文在最后一页，探讨了摩尔定律失效后的可能举措。这就是电复兴计划的核心部分，包含6个项目的第三页计划，验证摩尔提出的后摩尔阶段的3方面理念。

理念只是一个设想，即使验证成功，这个器件模型也不可能比1.5纳米工艺的环栅晶体管性能更好。所以，后面是跃升计划啊，它不管别的，只负责提高性能的六到七个核心方向的研究，尽可能提出多种实现理念。

核心理念、性能提升理念，都是理念。这些理念将通过国防部和商务部的微电子共享中心、国家制造技术中心转化成不同的制造技术，另外还有特别的转化中心，为不同企业定制工艺方案，后面IBM负责串联验证整条工艺线兼容性，最后才到三星、台积电、英特尔将整条工艺线适配成量产能力。

电复兴只负责异构计算集成开发，整体方案是异构集成所有可能的功能。我们缺jump这样的创新环节。

附图是整体构想。看懂了吧，看懂了一起聊聊。稍微剧透一下，美国那帮芯片核心圈子里的家伙，并没有原样照搬摩尔的思想，能动发挥了一下。看出来了吧？
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