直接把die用fib离子束打掉logo，再溅射一点金属logo即可


【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 对
: 伪空包也越来越有技术含量了，整机单位很多时候没有能力识别
: 自从军方要求开盖照相以来，有人在买的进口wafer上再长一层rdl层来规避
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