你这个认识过于混杂，缺少很多概念支持。

简单来说，如果从认识到平面cmos失效到提出finfet器件原型，再到应用了这个器件的IC实现了量产，构成了一个完整的产业升级重构周期。我们看到1995年预测到平面cmos失效，1996年darpa立项，1999年胡正明验证其finfet技术构想，2011年英特尔首次实现finfet ic的量产。整个过程长达16年。领军企业才能考虑未来5年的研发，普通规模企业也就考虑未来2年的研发。

那你指望企业帮你完成这16年的研发，实际吗？未来16年，当下这个企业存不存在都不好说。


【 在 Matshaw 的大作中提到: 】
: 半导体制造领域，设备和工艺的改进一般其实都是逐步去改进的，没有什么一蹴而就，整个制造体系的管理和运营其实是非常固定的，大陆基本都是台积电那一套管理运营；很多新技术的出现都是长期去实践实验验证得出的结果，没有说一上来就知道用浸没式光刻机或者EUV光源上来就靠金属锡液滴去激发，需要长期的探索积淀，所以我也可以跟你说为什么有些创新性技术我们做不出来，就是缺乏耐心、急于求成、不注重基础的积累；现在其实整个行业环境比几年前已经好很多，但是不乏在某些细分领域存在过度扩张
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