- 主题:集成电路遇到根本发展瓶颈，都是器件出现问题
然后，都是从器件开始重建整个制造体系，而不是像其他产业那样，先提出一个整体方案，再逐步细化。
霉国在finfet原型开发出来以后，是怎么系统重构IC产业体系的？由什么公司或者什么机构开发的，具体报道有吗？
bjt换cmos，cmos换finfet，cfet换三维堆叠异构集成，都是怎么重构产业的？
--
修改:dragonfly112 FROM 218.249.201.*
FROM 218.249.201.*
你才发现这一点吗？IC行业是由下到上的，而不是土木工程那种传统行业，不是由上而下的整体设计出来的。所以这个领域没法外行领导内行，甚至都听不懂在说什么。
【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 然后，都是从器件开始重建整个制造体系，而不是像其他产业那样，先提出一个整体方案，再逐步细化。
--
修改:ddn2013 FROM 114.246.239.*
FROM 114.246.239.*
那在系统工程上有什么区别？没有土木工程那样的整体蓝图，集成电路是怎么发展的？
finfet突破了，但技术性能还达不到商业化量产水平；材料、器件、互连、电路、微架构、芯片系统、算法是怎么协同优化的？需要的新工艺由谁开发？
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 你才发现这一点吗？IC行业是由下到上的，而不是土木工程那种传统行业，不是由上而下的整体设计出来的。
--
修改:dragonfly112 FROM 218.249.201.*
FROM 218.249.201.*
事实上，ic产业是主要以由下而上（技术驱动），结合由上而下（应用需求），共同发展的。
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 你才发现这一点吗？IC行业是由下到上的，而不是土木工程那种传统行业，不是由上而下的整体设计出来的。所以这个领域没法外行领导内行，甚至都听不懂在说什么。
--
FROM 218.249.201.*
科技发展不需要什么蓝图，蓝图都是事后总结出来的。
【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 那在系统工程上有什么区别？没有土木工程那样的整体蓝图，集成电路是怎么发展的？
: finfet突破了，但技术性能还达不到商业化量产水平；材料、器件、互连、电路、微架构、芯片系统、算法是怎么协同优化的？需要的新工艺由谁开发？
--
FROM 114.246.239.*
这话说的，你造导弹、飞机，没有整体方案行吗？没有整体方案，你怎么分配任务？
传统系统工程V型模型了解一下。
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 科技发展不需要什么蓝图，蓝图都是事后总结出来的。
--
FROM 218.249.201.*
不是的，虽然你退了一步，但实际上，芯片的应用需求都是严重滞后的。
就像先有乔布斯搞出来了智能手机，大众才知道有这个东西，才会有这个需求。而不是先有需求，再出现智能手机，这样的例子有很多。
【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 事实上，ic产业是主要以由下而上（技术驱动），结合由上而下（应用需求），共同发展的。
--
FROM 114.246.239.*
这不是在做科研，也不是做芯片，这是在没有新技术突破的情况下做施工
【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 这话说的，你造导弹、飞机，没有整体方案行吗？没有整体方案，你怎么分配任务？
: 传统系统工程V型模型了解一下。
--
修改:ddn2013 FROM 114.246.239.*
FROM 114.246.239.*
前一句还在讲土木建筑，后一句就自己否定土木建筑发展离不了整体设计。你连整体构想都描述不清楚，工匠怎么知道怎么干？
问题是，ic产业重建，没有条件提出整体方案，那霉国是怎么发展出集成电路的。
如果是企业分头开发的，那属于企业私有技术，是怎么协同开发进度的，又是如何统一标准的，更是如何实现交叉授权的。1945年到现在80年了，我们根本没见到类似的报道。
那霉国是怎么主要依靠自下而上重建ic产业的？
如果我们都不知道这个，那现在大基金三期自上而下的攻坚行得通吗
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 科技发展不需要什么蓝图，蓝图都是事后总结出来的。
--
FROM 218.249.201.*
那也锚定了那个需要方向，你在自下而上重建的同时，也必须考虑自上而下的这种应用需求。
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 不是的，虽然你退了一步，但实际上，芯片的应用需求都是严重滞后的。
: 就像先有乔布斯搞出来了智能手机，大众才知道有这个东西，才会有这个需求。而不是先有需求，再出现智能手机，这样的例子有很多。
--
FROM 218.249.201.*