他表示，华为走的并不是这条路线。“它所谓的‘制程突破’，从物理层面来看，其实并不是真正的制程推进。”

“华为所谓逻辑折叠，更像是把平房改建成高楼，即把原本二维平面的芯片设计，改成三维立体堆叠结构，再透过缩短内部走线、减少讯号传输延迟，提升运算效率。”他说。两位专家均指出，散热与良率问题将是华为这条路线最难绕开的现实障碍。

谢沛学表示，“3D封装与先进堆叠，需要极高的对位精度，只要其中任何一层出现瑕疵，整颗芯片就可能直接报废”。
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