《The Register》报导，然而，全球知名的科技市场研究与咨询机构Omdia的资深首席分析师马诺杰·苏库马兰（Manoj Sukumaran）却对华为的这一说法泼了一盆冷水。

华为技术无法和真正意义上的1.4纳米晶体管相提并论
他在接受《The Register》采访时表示：“所谓‘2031年达到14A等效水平’的说法，并非指其已掌握14A的工艺节点技术。华为目前仍受困于7纳米工艺。他们所做的，是将逻辑芯片（logic dies）通过混合键合技术层层堆叠起来；这样一来，芯片投影面积减半，其‘等效密度’自然也就随之提升。这种密度的提升并非源于晶体管本身的微缩，而是通过巧妙封装技术实现的，因此无法与台积电（TSMC）或英特尔（Intel）真正意义上的1.4纳米晶体管相提并论。”

台积电和英特尔在14A和18A制程节点上仍然保持着绝对领先优势，它们的混合键合路线图也在稳步推进。据英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近期透露，英特尔预计将于2028年推出14A芯片制造工艺，并计划于2029年实现量产；台积电的研发及量产时间表也大致处于同一周期。

苏库马兰补充道：“我认为华为所宣称的关键性能提升数据（约12.7%的性能提升及约41%的能效提升）或许是真实可信的。但这些提升很可能主要归功于互连线和时钟树路径的缩短，而非晶体管本身的改良——这也正是他们为何对‘漏电’（leakage）问题只字不提的原因所在。”
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修改:gates2020 FROM 218.108.210.*
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