人家堆叠、电源分层就没有芯片设计、3d eda？

【 在 qianlian77 的大作中提到: 】
: 你说的这些属于封装层面的。
: 华为的是芯片设计+3D EDA + 生产封装的
: 飧龆傻囊恍┐葱碌
: ...................
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