- 主题:关于联想低温锡焊
不需要那么热
开焊是低周热疲劳现象
现有的模型可以精确估算出预期寿命
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 那得把铁丝烧到多热才行。
: 这么说吧，低温焊锡软化的温度点，比主板上芯片烧毁的温度点，高不少。
: 主板上所有的芯片都烧了，焊锡也不会软。。。
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FROM 101.71.109.*
膨胀系数这个说法应该是对的
骁龙888手机虚焊问题 其实也是类似原理
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 我不了解事情真相，但是就掌握的业内知识而言，
: 联想用的低温焊锡，绝对不可能被主板上的温度搞软化了导致虚焊，
: 这个在技术逻辑上不成立。
: ...................
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FROM 223.74.123.*
这个有道理，小新那个有人就认为是黑胶的膨胀系数与焊锡不同导致热疲劳。
【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
: 不需要那么热
: 开焊是低周热疲劳现象
: 现有的模型可以精确估算出预期寿命
: ...................
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FROM 221.219.214.*
小新没打胶，修复难度不大
游戏本拯救者打胶，
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 我不了解事情真相，但是就掌握的业内知识而言，
: 联想用的低温焊锡，绝对不可能被主板上的温度搞软化了导致虚焊，
: 这个在技术逻辑上不成立。
: ...................
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FROM 120.244.26.*