说了，低温锡本身没问题，低温锡的“低温”也明显高于芯片能耐受的最高温。

出问题的应该是低温焊锡和其他固定材料的热胀冷缩性能不匹配造成的虚焊。
【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
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