那到底什么时候的本子没有这种问题？
【 在 Wwhhxj (礼物已收到，谢谢) 的大作中提到: 】
: 就算以前的高温锡膏，也出现过去其他材料热胀冷缩不匹配导致的虚焊，需要其他材料来匹配。而这种其他材料，和PCB无关，特指与焊锡一起起到固定作用，有内应力的材料。举个例子，如果锡焊+点胶了，随着温度的上升，胶和焊锡的热膨胀系数不同，导致焊点被“拉伸”，或者“挤压”，冷下来之后，又因为同样的原因，热的时候拉伸的，冷的时候反过来被挤压。这么来回拉扯，导致焊点虚掉。
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: 这种事情，其实在历史上层出不穷，最著名的就是2009年，Nvidia爆出的显卡虚焊门，涉及到一大堆Geforece86核心的显卡，出问题的原因就是上面说的，芯片和PCB版之间的粘胶，热胀冷缩变化太大，导致芯片的焊点被来回拉扯，最后虚焊。那时候可没低温焊锡的说法。现在去百度一下还能知道。后面还有AMD显卡门，Intel显卡门等等。。。层出不穷的问题。
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