本人最近在做高速连接器(传输差分信号)信号完整性方面的课题，现在仿真验证上遇到了点困难，主要是对SI参数：阻抗、眼图、串扰（含PCB板）的仿真分析。
    使用软件为CST、ADS等。通过CST等全三维电磁仿真软件对连接器、PCB板建模并仿真，利用CST本身的电路仿真或与ADS进行联合仿真得出阻抗、眼图和串扰。
    如有这方面的高手，希望能提供帮助，合作方式不限，报酬面议。

    联系方式：juningg#gmail.com
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