小体积机箱,内有堆叠几块高密度,大功耗PCB板,需要进行热设计,有做过ICEpak或者FloTHERM软件仿真的请联系！
要求：
1）有过相关丰富经验。
2）有责任心。
  
待遇面谈。
有意者请站内联系。谢谢！
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修改:sunrw FROM 219.143.150.*
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