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1. 硬件工程师（实习）
职位标签: 实习 硬件 本科 板卡设计 PCB 调试
职位职能: 硬件工程师
职位描述:
岗位职责：
1、负责硬件板卡方案设计，原理图设计，布线及调试。
2、编制研制过程相关文档。
3、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责；
4、负责完成产品的硬件模块的设计、开发与测试；
任职要求：
1、计算机、电子、通信、自动化及相关专业。
2、熟练电路设计的基本原理和方法，熟悉基本仪器（万用表/示波器/信号源）。
3、一年以上单片机以及嵌入式系统开发经验，熟练阅读英文数据手册。
4、刻苦努力，具备良好的沟通能力，愿意积极学习新技术。
5、熟悉任意一种原理图/PCB（altium/pads/cadence）开发工具优先。
2. 软件工程师（实习）
职位标签: 服务器软件 GUI设计 数据库 接口协议 文档
职位职能: 软件工程师
职位描述:
岗位职责：
1、完成C/S、B/S应用系统代码的实现，编写代码注释和开发文档；
2、辅助进行系统的功能定义,程序设计；
3、根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护；
4、分析并解决软件开发过程中的问题；
5、配合项目经理完成相关任务目标。
任职要求：
1 .能使用VS开发平台，熟悉.net框架和C# 或C++开发语言，
2 、懂软件开发流程、设计模式和体系结构，有较丰富的C/S、B/S架构软件开发经验，有独立开发项目经验；
3、懂数据结构、算法设计、算法分析者优先；
4、热爱软件开发工作，编码基本功扎实，有良好的代码习惯，追求卓越；具备良好沟通能力和团队合作精神；
5、 理解一定的数据库开发 ，熟悉Mysql或SQLServer数据库，熟悉SQL语句；
6、有良好的编程习惯和很好的学习能力，能够短时间内掌握新的知识，有钻研精神；
7、热爱技术, 有强烈的求知欲；具备较强的责任感、良好的时间管理能力。
北京芯同汇科技有限公司注册于北京市中关村；是一家创业型高科技企业。公司重点发展：（1）无线通信与物联网核心技术，及其行业应用方案；（2）电能质量监测系统与无功补偿系统。并将两者在应用中有机结合。公司秉承“开放与共赢”的理念，在行业客户、校企合作/公司合作方面整合了大量的资源与案例。
在物联网及工业监控领域，本公司依托自主研发的物联网核心组网技术（cluster-Mesh架构）、RFID技术、嵌入式系统集成、综合机电应用系统集成为基础，面向供 监控、楼宇监控、物流、数字医疗和智能电网等行业系统应用，有着大量的技术方案和市场应用积累。
公司研发人员占70%；研发人员全部具有知名大学本科以上学位，30%具有名牌高校研究生学历。公司汇集了电气工程、物联网与无线通信的行业专家，公司申请了多项专利和软件著作权，同时管理和研发负责人具有多个跨国公司工作经验，还兼任高校硕士生导师，指导硕/博士论文课题。公司坚持技术创新与再学习，同时高度重视能力的专业化培养。
公司距离地铁站100米，交通便捷（临近城铁昌平线），企业内部环境绿色环保，研发测量仪器丰富，工作环境宽松舒适，为员工提供完善的职位培养计划和良好发展平台。公司注重规范化的研发与生产流程控制，提供健全的绩效评估和灵活的激励机制。
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