【软/硬件工程师】北京交通大学数字化制造与智能测控技术中心

1.windows开发工程师
  1）熟练掌握C/C++程序设计语言；
  2）精通VC++或QT软件开发环境；
  3）具有实际软件开发经验；
  4）具有RTX编程经验者优先录用
   招聘数量2~3名。
2.图像处理工程师
  1）具有丰富的图像处理算法和程序设计经验（能演示之前做过的项目示例）；
  2）熟悉模式识别、目标点定位等相关算法，承担过实际项目；
  3）做过成像质量评价，熟悉相关指标者优先。
  招聘数量1~2名。
3. FPGA研发工程师
   1）熟悉Xilinx Spartan、V5、K7系列FPGA；
   2）精通Verilog、VHDL等程序设计语言；
   3）具有PCI、PCIE、DDR2、DDR3等高速接口设计经验；
   4）具有上述FPGA硬件电路设计经验，熟练使用Cadence等制图软件。
   招聘数量：2~3名。

4. ARM研发工程师
   1）熟悉STM32、LPC1786等ARM芯片的一种或多种；
   2）精通单片机C语言开发；
   3）具有硬件电路设计经验，熟练使用Cadence等制图软件；
   4）具有丰富的数字电路设计和调试经验。
   招聘数量：1~2名。

5. DSP研发工程师
   1）熟悉TI 6455、6416、6713、6678等一种或多种DSP；
   2）具有上述DSP的丰富设计和调试经验；
   3）具有上述DSP硬件电路设计经验，熟练使用Cadence等制图软件。
   招聘数量：2名。
6. 视频处理工程师
   1）具有H.264、MPEG4视频编解码应用经验；
   2）熟练使用达芬奇DM365/368、海思等编解码器的一种或几种；
   3）具有相关产品的硬件、软件设计经验。
   招聘数量：1~3名

上述职位均面向全职和实习生开放，全职工资根据不同岗位面议，实习生根据实际能力，有较强能力和工作经验者300元/天以上，平均200元/天。试用期最长2-3个月，最短1个月，试用期工资为实际工资的80%。

联系人：沈老师  邮箱：shenhk@bjtu.edu.cn, 电话：15901260177

本招聘信息长期有效。
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