拉倒吧
28纳米以上的工艺流片渠道不困难
这些个工艺节点上有很多牛逼芯片
你让国内团队设计个试试
低端菜鸟芯片杀成红海
高端核心芯片买ip搭积木
就是搭积木也就海思少数几家搭的不错
这就是现状
不过这个锅不能让搞设计的人单独背
复杂芯片配套的编译等系统软件也是大头
很多时候难度超过了芯片设计本身
国内搞这些的也是挫的一B
都去调神经网络参数去了…





【 在 icagent 的大作中提到: 】
: 因为造不出来，搞设计的可以缓缓
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