【 在 angusta 的大作中提到: 】
: 通信芯片啊。你跟张瑞没资格指点一下？
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通信芯片很难的，外围射频、基带、上层协议栈必不可少，需要有千人级别的精细项目合作才能完成。在国内只有HiSilicon一家有成功的经验。

即便是专用的各类外围芯片，像电源、射频滤波器等，门槛也非常高，基带处理就更不用说了，从FPGA到后仿，流片到验证一堆的事情。

要是再加上协议栈，那就除了大公司没人会做了。

我从博士到现在做了超过15年的通信，到现在才觉得基本摸到了点门，现代无线通信的核心就是收发信机+协议栈，在高校里，收发信机会搞的不多，协议栈会搞的几乎没有，所以，大家培养的人才其实并不符合产业界的需求。
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