作为厂商，在不输竞争性的前提下，要适当拉长更新时间，避免消费者过分持币待购
早就有也不一定明天就发

【 在 beaver 的大作中提到: 】
: m2系列的芯片，构架是a15…不是早就有了么  
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FROM 73.63.245.*

另外我没车…唉我穷  
  
【 在 Avocado (Persea) 的大作中提到: 】
:  
:  有空掀开你车的机盖看看有没有填满
:  机舱能放下V8的给你个L4，那就会空一块
:  
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FROM 36.112.185.*

其实能到3nm，似乎我也认了

我一直都觉得3nm是m3芯片的

前两天还总有人说m2是3nm

我只是觉得m2pro/max的制程也没变，拖到2023年发布何必呢

2022年底发布，这节奏多自在。  
  
【 在 albatrosss (不可不乐) 的大作中提到: 】
:  也有可能后续储备不足，只能尽量拉长更新周期，下一代3nm实际性能提升估计也就10%，再后面可能牙膏都挤不出来了
:    
:  【 在 beaver (因果) 的大作中提到: 】
:  :  比如，如果就是这个水平的m2pro/max，远远不该是现在发布，应该在m2出现之后一个季度就该更替了。等到现在，是不是意味着供应链出什么问题了？    
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FROM 36.112.185.*

我是真心觉得…m2 air那个厚度比较正常。这一代pro里面咣里咣荡的，不知道何必这么空着…然后看着还厚…亏得慌

  
  
【 在 JulyClyde (我的月份又来了) 的大作中提到: 】
:  笔记本吧……
:  面积至少要能装下屏幕
:  厚度也不能过分薄
:  最后空一些很正常吧
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FROM 36.112.185.*

你这要求太高了，我觉得比i7i9版强这么多已经满意了

单核多核心啊，制程啊，效率啊，性价比啊，甚至是显卡单位面积性能是不是超过4090什么的都不想知道，也不太重要

等什么时候体验不如移动版i9，才说明没优势

【 在 beaver 的大作中提到: 】
: 也没有特别大的优势了…
: m1炸裂一下。后面其实还是平庸起来…能看的就是续航了，别的方面也不必太多指望啦
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FROM 1.202.9.*