- 主题:很多人不知道比亚迪大半芯片真的是自己做的
其实外资的车机,感觉比国内好多了。当然tsl除外。
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
: 手打 错别字比较多 见谅
: 楼主不百度肯定不知道什么叫mocvd
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FROM 175.160.214.48
网络论坛中确实比较容易因为信息理解错位而产生对立抬杠的情况,所以没必要卷入或者助长这种情绪化沟通演变成抬杠的可能性,只有尽量言之有物地严谨描述才能较有效地传递信息。
当然,如果认为某些网络ID只宣泄零信息量的负面情绪,那也可以直接忽略以避免浪费时间,没必要纠缠于口舌之争。
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
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: 开句玩笑 我都觉得你是byd来做危机公关的
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修改:FHWYSH FROM 122.246.1.*
FROM 122.246.1.*
你说的挺好的 我其实也不喷
我就是看不惯各种水军到处忽悠
先是华为 然后到b
其实b自己在做芯片 又几乎在做和开始做所有零部件 已经是极其值得尊重的
tier0 tier1 tier2 甚至tier3自己都做了 是有雄心的
尤其做芯片这点
【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: 网络论坛中确实比较容易因为信息理解错位而产生对立抬杠的情况,所以没必要卷入或者助长这种情绪化沟通演变成抬杠的可能性,只有尽量言之有物地严谨描述才能较有效地传递信息。
: 当然,如果认为某些网络ID只宣泄零信息量的负面情绪,那也可以直接忽略以避免浪费时间,没必要纠缠于口舌之争。
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修改:MichaelB FROM 222.131.206.*
FROM 124.64.22.*
华为的芯片只设计不制造,又如何呢?
【 在 xiaomaozhu 的大作中提到: 】
: 比亚迪的芯片应该叫芯片制造不叫芯片设计,技术含量都不是特别高
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FROM 49.93.196.*
能不能量产的概念和能不能做还不太一样,工艺上有knowhow但也没那么多瓶颈,用在车上主要还是一个性价比的问题。SiC目前只能在6寸上面做,而且良率低,还在提升良率。
基本上EV上SiC替代IGBT是个大趋势,性能好太多,良率逐步提升后成本就会慢慢下来。另外某迪在宁波很多年前就收购过晶圆厂,印象中是8寸的一直自己搞。
【 在 Icanread 的大作中提到: 】
: 所以你意思是比亚迪能在sic外延片上做芯片,然后做模组
: 但是不能生产sic外延片?
: :
: ...................
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FROM 38.30.4.*
这个就属于张嘴就来了,招股书上多大比例用于自供写的清清楚楚。
另外即便是MCU,IGBT也有车规级,工业级各种,不是车规级的部分车上当然不用...
【 在 rangerwu 的大作中提到: 】
: 嘿嘿。。。。
: byd自己都不用byd半导体做的芯片
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FROM 38.30.4.*
真的是...阴阳怪气的好像啥都知道就是懒得说,别人P都不懂,然后自己啥都说不出来。
【 在 memory166 的大作中提到: 】
: 你有啥说就完了,搞得神神秘秘的?人家解释的很清楚了。
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FROM 38.30.4.*
也是用光刻机烧出来的?
【 在 Icanread (昵称) 的大作中提到: 】
: 比亚迪有半导体子公司,旗下有芯片设计和芯片厂,
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: 目前在芯片类型方面,比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片,但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片;在芯片产业链条上,比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片,但上游材料、设备,基本不能做。
: 因此,可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力,但不是全部芯片,也还没有攻克先进制程的芯片生产,也还面临材料、设备的掣肘。
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FROM 120.245.112.86
社会化大分工越来越细,万能厂值得吹嘘吗?
【 在 Icanread 的大作中提到: 】
: 比亚迪有半导体子公司,旗下有芯片设计和芯片厂,
: 目前在芯片类型方面,比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片,但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片;在芯片产业链条上,比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片,但上游材料、设备,基本不能做。
: 因此,可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力,但不是全部芯片,也还没有攻克先进制程的芯片生产,也还面临材料、设备的掣肘。
: ...................
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FROM 210.12.183.*
但凡中国企业能做的,就没有技术含量高的
【 在 xiaomaozhu 的大作中提到: 】
: 比亚迪的芯片应该叫芯片制造不叫芯片设计,技术含量都不是特别高 ...
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FROM 114.254.2.*