Dennard scaling的假设是单位面积晶体管数目的增加，流水线变多，频率升高其功耗保持不变，虽然在intel P4的情况下开始失效，我们认为是其频率增加过快导致热量无法散出，漏电流增大假设失效。但是随着摩尔定律持续，每个晶体管切换产生的功耗持续降低，同时引入液冷，当达到某种平衡的时候，Dennard scaling应该可以恢复，因此猜测今后的服务器CPU单核流水线可以增加，频率可以再次大幅度提升且维持单位面积功耗不变，CPU架构将发生较大改变。
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修改:MaLing FROM 47.251.3.*
FROM 47.251.3.*

不，液冷可以让我们在相同的时间内，完成相同操作的任务产生更少的热量，比如超导CPU，液氮使的作用是保温而不是降温。
- 来自 水木社区APP v3.5.3
【 在 chenpp 的大作中提到: 】
: 液冷只能帮助散热，并不改善芯片内生的功耗。
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FROM 39.144.40.*

你得考虑散热密度
Dark silicon就是说的这个事，散热密度跟太阳表面差不多你拿啥玩意散热
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 因为任何状态的翻转产生的热功耗= K * ln W *T。其中T就是温度 、K是玻尔兹曼系数，W是状态个数，所以温度越低我们产生的热量就越少。https://www.mysmth.net/nForum/#!article/CSArch/61051 中也有描述
: - 来自 水木社区APP v3.5.3
: 【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: ...................
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FROM 117.136.38.*

液冷做不到

梯度了解一下，液冷又不能进入硅内部散热，而且这玩意还有汽化问题

Hpc那帮人把液冷玩的很溜了，然并卵
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 这个没有必要说，液冷即帮助我们减少热量生成，也帮助了我们散热
: 【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: : 你得考虑散热密度
: ...................
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FROM 123.124.192.*

你别乱讲
这个领域你应该基本不了解

别说液冷，泡液氮都被研究的很明白了
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 不要乱讲，基于液冷的测试结果，大厂数据中心已经开始定制芯片了。
: 【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: : 液冷做不到
: ...................
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FROM 123.124.192.*