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主题:[讨论]BGA封装的FPGA散热
楼主
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xgliu980701
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2020-05-12 11:45:02
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只看此ID
用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作用就是会降低地平面完整性了。版上有经验的说说这么做还有啥危害不?
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FROM 114.252.210.*
1楼
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jiu
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2020-05-12 13:13:40
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只看此ID
接GND应该设为输入吧。
可编程的自己试试不就得了。
【 在 xgliu980701 (蜗牛) 的大作中提到: 】
: 用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作
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FROM 120.244.154.*
2楼
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zkr
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2020-05-12 20:12:24
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只看此ID
未用接地没啥危害,本来未用默认也是PD的
印象中有AppNote讨论过这个问题,能降低到PCB的热阻
【 在 xgliu980701 (蜗牛) 的大作中提到: 】
: 标 题: [讨论]BGA封装的FPGA散热
: 发信站: 水木社区 (Tue May 12 11:45:02 2020), 站内
:
: ※ 来源:·水木社区
http://www.newsmth.net
·[FROM: 114.252.210.*]
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FROM 123.117.44.*
3楼
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Qlala
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2020-05-13 10:39:35
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只看此ID
古时候航天上强制要求不用IO都接地
应该问题不大
【 在 xgliu980701 的大作中提到: 】
: 用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作用就是会降低地平面完整性了。版上有经验的说说这么做还有啥危害不?
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FROM 106.39.50.*
4楼
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xgliu980701
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2020-05-13 10:47:43
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只看此ID
谢谢各位,这版开始我改成这样试试。
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FROM 117.136.0.*
5楼
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a69823
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2020-05-14 19:32:50
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只看此ID
未用IO可以设置,no used pin,在ise中,可以设置成上下拉或悬浮
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FROM 117.136.0.*
6楼
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thxlp
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2020-05-15 10:26:20
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只看此ID
还是弄个散热片加个风扇吧
功耗上去了温度飞升(特别是mig)
【 在 xgliu980701 (蜗牛) 的大作中提到: 】
: 用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作用就是会降低地平面完整性了。版上有经验的说说这么做还有啥危害不?
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FROM 221.220.135.*
7楼
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icfpga
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2020-05-15 22:20:15
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只看此ID
我磨开过FPGA的底面,里面是很细的过孔,散热效率远不如外壳,增加底面过孔没多大意义
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FROM 171.83.6.*
8楼
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xgliu980701
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2020-05-16 00:13:03
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只看此ID
ThetaJB肯定是比ThetaJC要大不少,不过我用的这个FCBGA的封装ThetaJB也就4°/W,还行
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 我磨开过FPGA的底面,里面是很细的过孔,散热效率远不如外壳,增加底面过孔没多大意义
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修改:xgliu980701 FROM 59.109.158.*
FROM 59.109.158.*
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