- 主题:一个神奇的芯片封装
这个神奇封装还有一个问题就是没有测试座可以用，没法做测试治具，也没法提前烧录程序。
目测这个测试座的难度也比较大，测试座厂家未必愿意投入人力物力去做这个新测试座。
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
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FROM 122.238.141.*
这个是0.65间距，双排0.325，相比0.4的QFP也没多大优势吧。
【 在 ECUCoder (Engineer) 的大作中提到: 】
: 这个神奇封装还有一个问题就是没有测试座可以用，没法做测试治具，也没法提前烧录程序。
: 目测这个测试座的难度也比较大，测试座厂家未必愿意投入人力物力去做这个新测试座。
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FROM 222.90.31.*
面积稍小那么一点点，个人觉得没啥意义。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 这个是0.65间距，双排0.325，相比0.4的QFP也没多大优势吧。
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FROM 122.238.141.*
测试座可以定制，弹簧针接触。按信号频率、电流电压大小和温度范围不同，
平均每针10-20元不等。CNC加工，批量与零售单价差别不大。
如果要开模，批量价格才能下降。
【 在 ECUCoder (Engineer) 的大作中提到: 】
: 这个神奇封装还有一个问题就是没有测试座可以用，没法做测试治具，也没法提前烧录程序。
: 目测这个测试座的难度也比较大，测试座厂家未必愿意投入人力物力去做这个新测试座。
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FROM 124.205.76.*
BGA生产需要substrate
QFP生产只需要leadframe
而这两年substrate的产能极度紧张
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
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- 来自「最水木 for iPhone14,3」
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FROM 112.64.119.*