- 主题:请教有没有密度小的灌封胶？
现在用的双组份有机硅灌封胶，密度大约1.0g/cm3，请教有没有密度更低的？比如能到0.8以下，甚至0.6以下的？
要求双组份，流动性好一些能自流动覆盖电路板和器件，常温固化时间不超24小时即可，固化后为“软性”即可用镊子等扣掉具有一定的可维修性。
发自「今日水木 on RMX3350」
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修改:sylph FROM 223.104.39.*
FROM 223.104.39.*
你灌封的目的是什么？密度小的材料一般都有大量气泡或者气孔，可能会与你灌封的目的背道而驰。
【 在 sylph 的大作中提到: 】
: 现在用的双组份有机硅灌封胶，密度大约1.0g/cm3，请教有没有密度更低的？比如能到0.8以下，甚至0.6以下的？
: 要求双组份，流动性好一些能自流动覆盖电路板和器件，常温固化时间不超24小时即可，固化后为“软性”即可用镊子等扣掉具有一定的可维修性。
: 发自「今日水木 on RMX3350」
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FROM 122.238.140.*
还真是这样……我的目的是隔绝空气防潮防腐蚀，同时固定器件抗冲击振动
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 你灌封的目的是什么？密度小的材料一般都有大量气泡或者气孔，可能会与你灌封的目的背道而驰。
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发自「今日水木 on RMX3350」
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FROM 114.249.219.*
如果是单纯抗振动的话，用低密度发泡材料没问题。
如果还要求防潮防腐蚀，那只能用普通的灌封胶了。
【 在 sylph 的大作中提到: 】
: 还真是这样……我的目的是隔绝空气防潮防腐蚀，同时固定器件抗冲击振动
: 发自「今日水木 on RMX3350」
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FROM 122.238.140.*
三防漆，加点胶工艺。
去找军工厂的老师傅帮忙就可以了。
【 在 sylph (sylph) 的大作中提到: 】
: 还真是这样……我的目的是隔绝空气防潮防腐蚀，同时固定器件抗冲击振动
: 发自「今日水木 on RMX3350」
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FROM 123.117.86.*