BGA焊接比想象中简单多了，热风枪加热，轻推自动回位，停止加热即可。

比想象中难的是植锡，没有锡球，用钢网植锡，直接买的成品钢网。没有专门的夹具，
芯片不好固定，容易移位。钢网也不好固定，容易移位，好不容易固定住开始加热，一
加热钢网就鼓起来，凉了以后恢复正常，这玩意热胀冷缩太严重了。加热到锡膏融化，
总是从钢网开孔里溢出许多锡，导致变凉以后芯片取不下来，连续搞了好几次，心态都
快崩了。再接再厉一直干到eMMC芯片掉点，BGA153个管脚其实没用几个，好巧不巧掉的
几个点里有VCC和GND，这下直接完蛋了。

收工不搞了。
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FROM 222.90.82.*

慢慢来...我折腾emmc起码干废了5片...

你可以看看我这个总结贴...
https://www.newsmth.net/nForum/#!article/Circuit/368600

【 在 spadger 的大作中提到: 】
: BGA焊接比想象中简单多了，热风枪加热，轻推自动回位，停止加热即可。
: 比想象中难的是植锡，没有锡球，用钢网植锡，直接买的成品钢网。没有专门的夹具，
: 芯片不好固定，容易移位。钢网也不好固定，容易移位，好不容易固定住开始加热，一
: ...................
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修改:lvsoft FROM 180.111.26.*
FROM 180.111.26.*

锡膏刷好后为什么不取下钢网？不需要加热钢网。

【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 标  题: 植锡干废了一颗eMMC芯片
: 发信站: 水木社区 (Mon May 15 16:37:09 2023), 站内
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: BGA焊接比想象中简单多了，热风枪加热，轻推自动回位，停止加热即可。
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: 比想象中难的是植锡，没有锡球，用钢网植锡，直接买的成品钢网。没有专门的夹具，
: 芯片不好固定，容易移位。钢网也不好固定，容易移位，好不容易固定住开始加热，一
: 加热钢网就鼓起来，凉了以后恢复正常，这玩意热胀冷缩太严重了。加热到锡膏融化，
: 总是从钢网开孔里溢出许多锡，导致变凉以后芯片取不下来，连续搞了好几次，心态都
: 快崩了。再接再厉一直干到eMMC芯片掉点，BGA153个管脚其实没用几个，好巧不巧掉的
: 几个点里有VCC和GND，这下直接完蛋了。
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: 收工不搞了。
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 222.90.82.*]
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FROM 124.205.77.*

因为孔很小，
直接取下钢网的话，会有很多锡膏留在钢网里被带出来。
【 在 redleaves 的大作中提到: 】
: 锡膏刷好后为什么不取下钢网？不需要加热钢网。
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FROM 180.111.26.*

【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 这个开干之前就观摩学习过了。我看了些视频，又复盘了下整个过程，几个要点下次改进
: 1）底部放餐巾纸/无纺布防止芯片移位
: 2）锡膏要干，我今天失败锡膏不够干占很大原因。可以把锡膏挤到餐巾纸上吸干。
: ...................
植球台值球建议几点：
1：值球的钢片开孔要比BGA焊盘略大10%左右
2：需要买BGA专门的助焊膏，TB有，（可搜：进口AMTECH蓝瓶559）
3：往BGA上涂抹助焊膏的时候一定要均匀且薄，厚一点很容易连球。
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FROM 115.183.43.*