恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
搞了这样一个新封装，兼具BGA封装维修不方便与QFP封装面积大的缺点，实在尴尬?
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