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- 主题:一个神奇的芯片封装
- 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
搞了这样一个新封装，兼具BGA封装维修不方便与QFP封装面积大的缺点，实在尴尬?
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FROM 122.238.142.* - 估计是为了焊接的良品率
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FROM 222.131.7.* - 至少4层板而且没法手焊，预期不会好。面积那么大，干嘛不用BGA？
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FROM 117.136.38.* - 生产不用x光检查，光学就够了
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone13,1」
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FROM 115.171.171.* - 为了满足车规？
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FROM 120.244.200.* - 因为BGA和QFN都有应力问题吧？
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
:
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
: 搞了这样一个新封装，兼具BGA封装维修不方便与QFP封装面积大的缺点，实在尴尬?
#发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 111.18.43.* - 这个新封装比QFP复杂，QFP有的缺点（管脚易变形，面积偏大）新封装都有，原理上没法提高焊接良品率啊。
【 在 liu7894 的大作中提到: 】
: 估计是为了焊接的良品率
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FROM 122.238.142.* - 没法手焊是最大问题。
【 在 relay 的大作中提到: 】
: 至少4层板而且没法手焊，预期不会好。面积那么大，干嘛不用BGA？
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FROM 122.238.142.* - 查出来内圈焊接有缺陷没法手焊修也是挺尴尬的。
【 在 xtra 的大作中提到: 】
: 生产不用x光检查，光学就够了
: - 来自「最水木 for iPhone13,1」
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FROM 122.238.142.* - 应该跟车规没关系，车规芯片大量使用QFP与BGA，没有必要搞一种新封装出来。
【 在 wsxlj12 的大作中提到: 】
: 为了满足车规？
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FROM 122.238.142.*