降成本可以理解的，但是降成本直接用QFP就可以了。
新出这么一个外形奇特的封装，而且这种封装NXP并没有在其它小众产品上验证过，直接用到主力产品上，感觉风险还是比较大。

【 在 e5200 的大作中提到: 】
: bga需要substrate,这个不需要，就是为了cost down
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