BGA焊接良率高啊，返修的需求少。
QFP焊接不良大多是芯片管脚变形导致，那管脚太细了很容易变形，但是QFP维修简单所以也能忍受。
NXP这个新封装是QFP的魔改版，管脚变形导致的焊接不良问题依然存在，还把BGA不容易维修的缺点吸收了，所以我才上来吐槽一下。

【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 这谈不上跟bga一样吧，qfn底部有焊盘的跟这个不一样焊嘛。
: 而且我觉得bga主要是检查需要上x光比较麻烦，焊接和拆下难度和qfn，qfp都是一样的。
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