BGA生产需要substrate
QFP生产只需要leadframe
而这两年substrate的产能极度紧张
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
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- 来自「最水木 for iPhone14,3」
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