过波峰焊的时候，PCB两面受热是不一样的，朝上温度高，朝下温度低，所以当你双面贴片的时候，在设计阶段首先要保证一面的IC都是比较轻比较小的，另一面放有一定重量的（比如贴片铝电解啥）
然后先焊轻的一面，然后再走一次重的一面，一般这种情况不需要点红胶。
点红胶那是最后手段了

【 在 longlong4036 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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