过波峰的时候，一面是浸在熔化的锡里面，这跟轻重有什么关系呢？

【 在 dismoon 的大作中提到: 】
: 过波峰焊的时候，PCB两面受热是不一样的，朝上温度高，朝下温度低，所以当你双面贴片的时候，在设计阶段首先要保证一面的IC都是比较轻比较小的，另一面放有一定重量的（比如贴片铝电解啥）
: 然后先焊轻的一面，然后再走一次重的一面，一般这种情况不需要点红胶。
: 点红胶那是最后手段了
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