BGA焊接比想象中简单多了，热风枪加热，轻推自动回位，停止加热即可。

比想象中难的是植锡，没有锡球，用钢网植锡，直接买的成品钢网。没有专门的夹具，
芯片不好固定，容易移位。钢网也不好固定，容易移位，好不容易固定住开始加热，一
加热钢网就鼓起来，凉了以后恢复正常，这玩意热胀冷缩太严重了。加热到锡膏融化，
总是从钢网开孔里溢出许多锡，导致变凉以后芯片取不下来，连续搞了好几次，心态都
快崩了。再接再厉一直干到eMMC芯片掉点，BGA153个管脚其实没用几个，好巧不巧掉的
几个点里有VCC和GND，这下直接完蛋了。

收工不搞了。
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FROM 222.90.82.*