这个开干之前就观摩学习过了。我看了些视频，又复盘了下整个过程，几个要点下次改进
1）底部放餐巾纸/无纺布防止芯片移位
2）锡膏要干，我今天失败锡膏不够干占很大原因。可以把锡膏挤到餐巾纸上吸干。
3）预热钢网四周，加热中间时防止起鼓。钢网是不锈钢，导热性很差，局部加热会变形。
刚刚买了芯片，锡珠，植锡台，下次继续。

【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 慢慢来...我折腾emmc起码干废了5片...
: 你可以看看我这个总结贴...
: https://www.newsmth.net/nForum/#!article/Circuit/368600
: ...................
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修改:spadger FROM 222.90.82.*
FROM 222.90.82.*